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晶豐電子封裝材料有限公司
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晶豐電子封裝材料有限公司,于2007在武漢市東湖開發區東信路數碼港E棟注冊成立。在法人宋小荻經營下,我公司以生產加工的模式經營導電膠; 非導電膠; 銀玻璃膠; 底部填充膠; LED灌封膠; RFID膠; 覆晶填充膠,注冊資本人民幣330萬元。晶豐電子封裝材料有限公司辦公地址為湖北 武漢市 東湖新技術開發區東信路數碼港E棟3176,如果您對我們的產品、技術或服務有興趣,隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
晶豐電子封裝材料有限公司地址
晶豐電子封裝材料有限公司的最新地址是:湖北 武漢市 東湖新技術開發區東信路數碼港E棟3176